武汉科显光电有限公司是一家集工程设计、设备销售、安装施工、演出租赁、测试调试、技术支持等多元化服务为一体的LED屏、液晶拼接屏、音响、灯光、点歌机系统集成服务商。

LED生产流程：

目的；使用范围；使用设备；相关文件；作业规范；注意事项；品质要求。

1、排支架

① 前站：扩晶

② 温度：调整50-60摄氏度预热10分钟扩晶时温度设为65-75摄氏度。

2、点胶

① 调节点胶机时间：0.2-0.4秒，气压表旋纽0.05-0.52mPa，要调节点胶旋纽使出胶标准。

② 冰箱取出胶，解冻30分钟，安全解冻后搅拌均匀(20-30分钟)。

③ 银胶高度在晶片高度后1/3以下，1/4以上，偏心距离小于晶片直径的1/3。

3、固晶

① 固晶笔与固晶平面保持30-45摄氏度，食指压到笔尖顶部。

② 固晶顺序从上到下，从左到右。

③ 用固晶笔将晶黏固到支架，腕部绝缘胶。

4、固晶烘烤

① 烤温度定150摄氏度。

② 1.5小时后出烤。

5、固晶不良品为：

① 固骗固漏固斜少胶多晶芯片破损短垫(电极脱落)芯片翻转银胶高度超过芯片的1/3(多胶)晶片粘胶。

② 焊点粘胶。

6、焊线

① 机太温度为170-220摄氏度；单线：220度，双线：180度。

② 焊线拉力715g。

③ 焊线弧度高于晶片高度小于晶片3倍高度。

④ 焊点全球直径为全线直径的2-3倍，焊点应用2/3以上电极上。